
產品型號:HDG 600 30CQ
產品規格:600*600*35/600*600*30
貼面材質:HPL/PVC貼面
填充材料:高強度發泡水泥
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全鋼通風地板采用鋼材作為基材,表面采用HPL或PVC沖孔壓面;面板選用寶鋼SPCCID硬質鋼板高壓沖孔,底部為方管手工焊接,進口靜電噴塑,四周導電嵌條鑲邊,支座,橫梁選用鋼材模壓成型,絲桿可任意調節高度,地板發通風孔大小不同,一般通風率是17%-44%。
| 產品型號 | HDG 600 30CQ |
| 產品規格 | 600*600*30/600*600*35 |
| 貼面材質 | HPL/PVC貼面 |
| 填充材料 | 發泡水泥 |
| 鋼板厚度 |
上鋼板采用0.6mm寶鋼SPCC硬質鋼板 下鋼板采用0.7mm寶鋼ST14深級拉伸鋼板 |
| 配件比例 | 支架3.3個/㎡ 橫梁5.2根/㎡ 螺絲10.4個/㎡ |
| 防火等級 | 國家A1n級不燃 |
| 耐磨度 | 高耐磨、符合國家及行業標準 |
| 系統電阻 | 1.0*10^6~1.0*10^9Ω |
● 有效防止靜電、防火、不積塵,可以靈活互換;
● 全手工焊接,機械性能強,承載力強,耐沖性能好;
● 除普通防靜電地板具有的功能外,還具有通風功能;
● 通風率可選擇17%-44%,滿足各種級別凈化環境要求;
● 采用全鋼組合結構,強度高,耐沖擊能力強。
全鋼通風地板適用于各類計算機機房,網絡通信機房,監控指揮中心,電子廠房潔凈室、凈化室、無塵室等,及有防靜電和通風要求的場合。
用于高等級潔凈車間、無塵室、半導體、微電子芯片、通訊設備、生化工廠等潔凈環境,需防塵、防靜電、管線鋪設等具有下送風裝置的各類數據中心機房等場所